慧科牵手寒武纪,共同推进人工智能、智能芯片应用产教融合
2021-07-14 11:18:02

713日,慧科集团与全球智能芯片领域的先行者寒武纪在慧科集团总部举办战略合作签约仪式,双方将发挥各自领域的资源优势,在推进人工智能、智能芯片应用产教融合等方面开展紧密合作。

 

寒武纪作为智能产业算力产品和技术的提供方,在智能计算系统及AI+领域有丰富的项目经验,慧科集团在高等教育的专业和学院共建中,拥有丰富的项目运营经验和成功案例。未来,双方将围绕智能人才培养、智能芯片应用建立战略合作伙伴关系,通过借助彼此的研发实力、产品内容、市场渠道等优势资源,共同将相关内容与资源研发成适合中国高等教育标准的课程体系,完成课程建设、实验室方案和教育解决方案。

 

慧科集团合伙人、轮值总裁刘媞(左)

寒武纪副总裁刘道福(右)

 

慧科集团合伙人、轮值总裁刘媞表示,签约仪式只是一个开端,未来的合作还需要双方共同努力,将我们所打造的优势产品带入高校,让更多的学生能够用起来。寒武纪副总裁刘道福表示,寒武纪在智能计算系统及AI+领域有丰富的项目经验,在未来的高校合作解决方案实施过程中,寒武纪也会持续将产业经验融入慧科专业建设中,为学生和高校带来真实的企业实践项目。

 

双方代表在签约仪式现场进行了交流和互动,表示对此次战略合作充满信心,同时也期待双方共研的产品将会衔接高校和企业、推进产教融合,丰富高校教育现有的实践案例及项目,助力高校人才培养,并为企业提供重要的人才来源。

 

寒武纪是全球智能芯片领域的先行者,聚焦云边端一体的智能新生态,致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。

 

 

寒武纪副总裁刘道福,寒武纪教育行业SPD刘雨辰,寒武纪战略合作经理王路凯,慧科集团合伙人、轮值总裁刘媞,慧芯科技副总裁孔祥飞,慧科集团解决方案负责人、新工科学院副院长李兴华,慧科集团产研中心负责人李献忠,慧科集团新工科学院副院长、人工智能专业负责人张俊等企业代表出席签约仪式。

 

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